近期，力积电召开兴柜前公开说明会，董事长黄崇仁表示，目前晶圆产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估明年下半年到2022年下半年，逻辑、DRAM市场都会缺货到无法想象的地步。

据行业媒体报道，自从iPhone 12上市后，芯片缺货风波更是在消费类电源领域大肆扩散，并且愈演愈烈。资料显示，目前台积电、联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂第四季订单已经全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。

业内人士表示，今年硅晶圆出货量将稳定复苏，同时，疫情加速了全球企业IT以及服务的数字转型，硅晶圆未来两年将持续成长。SEMI在日前公布的“2020年度半导体产业硅晶圆出货预测报告”中预测，今年全球硅晶圆出货量将同比增长2.4%，2021年将延续成长趋势，并望于2022年攀至132.2亿平方英寸，创历史新高。硅晶圆量价回升，产业链公司望受惠。
为何今年8英寸晶圆会如此紧缺？

3大驱动促使需求快速扩张

这次8寸晶圆紧张与往年相比有何不同？这次晶圆产能的紧张主要是由于需求的推动，有如下3个驱动因素：

①快充市场的快速增长，产品功率从5W增长到45W等，所需功率IC和功率器件会从1颗增长到2-3颗，且整个芯片面积加大，对8英寸的需求明显上升；

②5G基站密度大于4G，且单个基站功耗是4G基站的3-5倍，今年5G铺设进入高峰期，对功率器件的需求增大；

③新能源车市场自8月份增长势头强劲。以上对功率器件和PMIC的需求拉动的三个主要原因，另外也包括电机驱动、服务器、云计算等需求增长的拉动。
TrendForce最新调查研究，预计2020年全球晶圆代工收入将同比增长23.8%，为十年来最高。尽管新冠疫情大流行对全球经济产生了负面影响，但是远程教育和5G手机渗透率不断提高以及电信基础设施建设带来的强劲的零件需求，以及一些新兴行业出现让半导体市场经济表现良好。

在芯片制造领域，消费电子对性能和功耗的追求让先进制程备受关注，目前最先进的节点5nm工艺制程于2020年初开始量产，10nm以下先进工艺成为今年拉动全球晶圆代工收入增长的原因之一。晶圆代工经济增长的另一个原因是AIoT的发展，28nm及以上制程的产品线更加广泛，包括CMOS图像传感器、小尺寸面板驱动IC、射频元件、电视系统单芯片、WiFi及蓝牙芯片等众多需求增长，28nm订单持续爆满。另外，在全球晶圆代工收入破纪录的背后，8英寸晶圆产能吃紧。

近几年来，一方面由于8英寸晶圆厂设备老化，维修难度大且无新设备来补充，很多厂商陆续关闭8英寸晶圆厂。根据SEMI报告数据，全球8英寸晶圆产线数量在2007年达到最多200条，随后开始下降，到2016年减少到188条。另一方面由于5G应用拉动8英寸需求爆发，例如一部5G手机的电源芯片就比一部4G手机的电源芯片多，导致目前8英寸晶圆市场受惠于强劲的电源芯片和显示驱动芯片需求，产能长期供不应求，甚至出现涨价的情况。据半导体供应链表示，除台积电、三星电子外，其他晶圆代工业者均已上调8寸代工报价，2021年涨幅至少20%起跳，插队急单甚至将达4成，另如需求大增的12寸28nm制程，涨势也超乎预期。

在8英寸晶圆产能持续紧缺的情况下，正在建设8英寸晶圆厂的中国半导体公司未来将迎来新机遇。国内晶圆代工厂中，目前中芯国际拥有3座8英寸晶圆厂和5座12英寸晶圆厂（含合资控股）；华虹集团拥有3座8英寸晶圆厂和3座12英寸晶圆厂。此外，拥有8英寸晶圆厂的还有华润微电子、上海先进（积塔半导体）、士兰微等公司。据悉，华润微、士兰微等8寸及8寸以下产能也是满负荷运作。

晶圆代工行业景气度逐渐向封测传导，封测产能紧缺，核心厂商开始涨价。全球第一大封测厂商日月光通知客户，将对2021年第一季度封测平均接单价格上调5-10%，以应对IC载板价格上涨导致的成本上升和客户需求强劲带动的产能供不应求。业界预期，接下来多数封测厂商将跟随日月光发出涨价通知。相关上市公司有长电科技、通富微电等。
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