产业方面，大基金推动产业资源的整合和人才的聚集，建立集成电路产业园区。上下游产业链方面，大基金推进国产设备材料的下游应用，加强企业间上下游的结合，发挥全产业链优势。技术方向方面，大基金将继续填补空白，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。我们认为大基金二期将带动设备行业的发展，龙头企业将明显受益。按照一期1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右，按照加重投资装备行业的投资思路，预计设备端的投资占比为15%左右，则设备方面的投资额可达900亿元。我们认为：1）二期基金将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的企业提供强有力的支持，帮助龙头企业巩固自身地位，继续扩大市场。此外，提升企业成线能力可以帮助扩大设备产品布局。2）产业资源和产业链的整合可以提高资源的有效利用率，帮助国产设备提供工艺认证条件并且打造良好的口碑和品牌，最终实现国产替代进口。对大基金二期投资半导体设备的建议：重点关注大基金一期尚未涉足的光刻工艺、离子注入、CMP、硅片生长与加工、封装等的设备领域。