先进封装是一种将多个芯片集成在一个封装内的技术。它可以将不同的芯片连接在一起,以实现更高效和更强大的功能。这种技术可以改善芯片的性能,并且可以提高芯片的可靠性。
目前先进封装概念股有:易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技、回天新材、晶方科技、华正新材、固高科技、华润微、光智科技、凯格精机、联得装备、新益昌、皇庭国际、方邦股份、旭光电子、天准科技、深科技、劲拓股份、矩子科技、苏州固得、上海新阳、纳芯微、正业科技、灿瑞科技等。
截止到11月20号先进封装概念股龙头股有易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技,都是近几个工作日涨幅比较大的
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发布于2023-11-24 23:26 北京