先进封装是提升芯片性能与集成度的新型封装技术，如封装，延续摩尔定律的经济效益。

这里为大家整理了部分相关概念股，需要注意的是，相关概念仅供参考，梳理只是为了方便学习和成长和复盘，不构成任何投资建议。半导体先进封装概念股涵盖封测、设备、材料等关键环节，供参考：

前插行后插行

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封测领域

长电科技（600584）：全球第三、国内封测龙头，先进封装收入占比超69.5%，技术覆盖2.5D/3DTSV、Chiplet、HBM堆叠等，客户包括英伟达、华为等，产能满产，订单能见度延伸至2027-2032年。

通富微电（002156）：AMD核心合作伙伴，深度布局HBM、Chiplet、2.5D/3D封装，2026年定增44亿元扩产存储、车载、高性能计算封装产能，产能利用率88-90%，AI弹性强。

华天科技（002185）：国内三大封测企业之一，重点发力2.5D/3D、板级封装，车规级+AI封装订单放量，西安扩建项目聚焦高密度宽体封装，技术平台化+产能扩张巩固地位。

晶方科技（603005）：全球CIS图像传感器晶圆级封装龙头，技术优势稳固，车规级封装产品竞争力强，受益汽车智能化升级。

甬矽电子（688362）：科创板先进封装专业平台，FH-BSAP积木式技术平台实现2D-3D全覆盖，Bumping+WLP+SIP高密度模组量产，客户覆盖AIoT及台系设计龙头。

太极实业（600667）：子公司海太半导体为SK海力士提供DRAM封装服务，拥有国内唯一16层DRAM高堆叠技术储备，有望切入HBM封测赛道。

设备领域

北方华创（002371）：前道平台型设备龙头，提供刻蚀、TSV、晶圆背面工艺全链条设备，订单爆满，国产化率快速提升，受益AI驱动Cowos/Soic扩产。

中微公司（688012）：刻蚀+薄膜沉积龙头，先进封装专用等离子刻蚀/ALD/MOCVD设备量产，覆盖TSV/键合/背面工艺，订单能见度长。

盛美上海（688082）：清洗/电镀/先进封装湿制程设备龙头，平台化布局覆盖Cowos/Soic湿法工艺，订单满载，AI封装资本开支年增29%。

华天科技（002185）：虽为封测企业，但旗下设备业务也涉及先进封装设备研发，与封测业务协同。

材料领域

康强电子（002119）：半导体引线框架核心龙头，为先进封装提供基础配套元器件，具备题材弹性与估值修复空间。

华正新材（603018）：先进封装核心基板材料龙头，打破海外垄断，研发布局CBF积层绝缘膜等关键材料，精准适配Chiplet模块化封装工艺。

以上信息基于公开资料整理，不构成投资建议。半导体行业技术迭代快、周期性强，投资需结合企业基本面、市场动态及自身风险承受能力综合判断。