帝尔激光:面板级玻璃基板通孔设备已出货
发布时间:2026-5-25 15:43阅读:63
人民财讯5月25日电,帝尔激光5月25日在互动平台中表示,公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域,目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖,并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
-
一家坚守19年的财商教育平台,如何重塑投资服务的“靠谱”底色
2026-06-29 13:08
-
REITs打新:⌈华泰三峡新能源REIT⌋ 和 ⌈创金合信北京国资公司REIT⌋ 本周发售!
2026-06-29 13:08
-
券商客户经理是做什么的?为什么建议你理财投资前找一位?
2026-06-29 13:08



+微信
分享该文章
