帝尔激光:已完成面板级玻璃基板通孔设备出货
发布时间:2024-10-15 18:03阅读:275
有投资者问帝尔激光,请问目前公司的TGV激光微孔设备的订单与打样试验有什么进展?帝尔激光在互动平台表示,目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货,实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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