莱宝高科:合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术
发布时间:2024-5-26 18:03阅读:187
莱宝高科(002106)在互动平台表示,公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术,但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题,能否成功实现突破存在一定的不确定性。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
传统封装和先进封装技术有什么区别,涉及到的概念个股有哪些?
-
最新整理:2026全年A股休市日历出炉!
2026-01-12 13:33
-
2026年"国补"继续,核心变化有哪些?哪些板块&指数机会更大?
2026-01-12 13:33
-
2026A股16阳后,春季行情如何合理布局?
2026-01-12 13:33



+微信
分享该文章
