为什么TGV玻璃基板被称为AI封装核心材料?
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为什么TGV玻璃基板被称为AI封装核心材料?

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TGV玻璃基板全称玻璃通孔技术基板,是下一代2.5D/3D先进封装核心介质材料。相比传统硅基板、有机ABF载板,它具备信号延迟低、高频损耗小、热稳定性强、不易翘曲、布线密度更高五大核心优势,完美适配英伟达、三星、台积电高端AI大算力芯片封装需求。随着AI芯片算力持续升级,传统载板已经无法满足高速传输需求,行业技术迭代倒逼厂商切换玻璃基材。目前海外头部芯片厂已经启动试样导入,2026-2027年将迎来集中量产落地。这也是A股玻璃基板板块长期走牛的底层核心逻辑。


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发布于2026-7-9 08:47 南京

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阿飞:
TGV玻璃基板具备精细垂直通孔特性,能满足AI芯片封装的高密度互联需求
中信建投期货:
可适配AI封装的微缩化趋势,优化信号传输与集成效率,是核心支撑材料
19名认证经理在线,立即提问>
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您好 当前AI服务器配套HBM、Chiplet、CPO光电封装,传统有机载板高频损耗大、易翘曲,硅中介层成本过高,TGV玻璃是最优替代载体。

TGV可通过微米级微孔实现芯片高密度互联,低膨胀、高绝缘、高频传输性能适配高速算力芯片,支撑超高带宽数据传输,解决AI算力高速互联痛点。

英伟达、台积电均规划在新一代先进封装大规模导入,是高端AI芯片封装必不可少的基材,直接决定算力模组性能上限。

叠加AI算力需求持续扩容,行业将其视作先进AI封装的核心配套材料,因此TGV玻璃基板被称作AI封装核心玻璃基板。

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发布于2026-7-9 10:55 成都
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