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TGV玻璃基板全称玻璃通孔技术基板，是下一代2.5D/3D先进封装核心介质材料。相比传统硅基板、有机ABF载板，它具备信号延迟低、高频损耗小、热稳定性强、不易翘曲、布线密度更高五大核心优势，完美适配英伟达、三星、台积电高端AI大算力芯片封装需求。随着AI芯片算力持续升级，传统载板已经无法满足高速传输需求，行业技术迭代倒逼厂商切换玻璃基材。目前海外头部芯片厂已经启动试样导入，2026-2027年将迎来集中量产落地。这也是A股玻璃基板板块长期走牛的底层核心逻辑。
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发布于2026-7-9 08:47 南京
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您好 当前AI服务器配套HBM、Chiplet、CPO光电封装，传统有机载板高频损耗大、易翘曲，硅中介层成本过高，TGV玻璃是最优替代载体。
TGV可通过微米级微孔实现芯片高密度互联，低膨胀、高绝缘、高频传输性能适配高速算力芯片，支撑超高带宽数据传输，解决AI算力高速互联痛点。
英伟达、台积电均规划在新一代先进封装大规模导入，是高端AI芯片封装必不可少的基材，直接决定算力模组性能上限。
叠加AI算力需求持续扩容，行业将其视作先进AI封装的核心配套材料，因此TGV玻璃基板被称作AI封装核心玻璃基板。
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发布于2026-7-9 10:55 成都
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