证券时报网讯，兴业证券研报指出，先进封装助推玻璃基板产业快速成长。1）AI芯片算力需求提升，玻璃基板替代登上舞台。AI应用的复杂性增加，面向AI等领域的高密度计算、机器学习、并行计算及HPC等应用的需求，对芯片也提出了更高的要求。使用玻璃基板的先进封装是潜在解决方案之一。2）玻璃基板各项物理性质出众。玻璃基板具有较高的表面平整度和低粗糙度，有利于高密度RDL布线。化学稳定性出色，能有效抵抗湿气、酸碱等环境侵蚀。玻璃基板能有效对抗封装过程中的翘曲问题。3）TGV技术是实现玻璃基板垂直电气互连的关键技术。它涉及到在玻璃基板上形成贯穿孔洞，这对于电子设备的轻薄化和功能集成至关重要。4）玻璃基板先进封装潜力被发掘，玻璃基板封装产业链加速研发。在IDM/封装方面，英特尔宣布将在2030年大规模生产玻璃基板，并已在亚利桑那厂投资10亿美元建立玻璃基板研发线及供应链，三星组建三星电子、三星显示、三星电机统一战线进军玻璃基板研发。