公司去年并表的FCI、纪元微科、迈克光电对业绩形成较大压力，今年情况明显改善，协同效应渐显。北美半导体BB值已连续第6个月显示行业高景气，产业上下游接单、出货状况持续改善。公司技术全面，运营+成本管控能力强，业绩稳健，过去4年净利润复合增长率近30%。公司三地布局全面，天水定位以Leadframe为主的低端封装；西安定位基板类中高端封装；昆山主营晶圆级高端封装。公司业已具备为客户提供“Bumping+FC+BGA/CSP”领先一站式封装的能力。并通过定增募资积极扩充先进封装产能。预计指纹识别、高端CIS、Bumping等高端产品今年将逐渐放量，进一步优化产品结构，提振业绩。