据华天科技官方微信公众号9月15日推文,华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商,小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。全方位布局汽车电子封装,不断拓展车规级产品。电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革,包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展,网络向高带宽可扩展、低延时、高安全发展,硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展,操作系统从多类型共存向集中部署发展。作为汽车产品迭代发展的基础,车规芯片市场因此生变,也带动芯片设计、制造产业链发展。伴随智能化、网联化趋势发展,在封装结构方面,公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装,并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年,公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核,使汽车电子产品规模进一步提升。
中邮证券分析师吴文吉给出投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收124.97/146.19/170.72亿元,实现归母净利润7.43/12.43/16.02亿元,对应10月11日股价PE分别为40/24/18倍,维持“买入”评级。
技术面看
股价趋势短期处于反弹状态,中期处于震荡状态,可以持续关注。
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发布于2023-10-12 17:56 杭州
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