据华天科技官方微信公众号9月15日推文，华天科技目前已经与包括博世、大陆、采埃孚等多家Tier1厂商，小鹏、吉利等汽车主机厂有着密切的合作与联系。全方位布局汽车电子封装，不断拓展车规级产品。电动化、网联化、智能化发展趋势正驱动汽车产品市场变革，包括EE架构从域控制器向中央计算+域控制器发展，网络向高带宽可扩展、低延时、高安全发展，硬件在高可靠基础上向高性能、高集成发展，操作系统从多类型共存向集中部署发展。作为汽车产品迭代发展的基础，车规芯片市场因此生变，也带动芯片设计、制造产业链发展。伴随智能化、网联化趋势发展，在封装结构方面，公司已经从QFP、SOP等框架类封装转向BGA、FCCSP、FCBGA等基板类封装与晶圆级封装，并布局SIP、WLFO等未来封装需求。上半年，公司通过了国内外多家汽车客户VDA6.3审核，使汽车电子产品规模进一步提升。

中邮证券分析师吴文吉给出投资建议我们预计公司2023-2025年分别实现营收124.97/146.19/170.72亿元，实现归母净利润7.43/12.43/16.02亿元，对应10月11日股价PE分别为40/24/18倍，维持“买入”评级。 

技术面看                                    

股价趋势短期处于反弹状态，中期处于震荡状态，可以持续关注。

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