《科创板日报》5月22日讯：英伟达为应对CoWoS封装产能紧张，计划提前一年将GB200引入扇出面板级封装（FOPLP）技术，即从原计划的2026年提前至2025年实施。这一策略调整旨在通过先进的封装技术来缓解当前的产能瓶颈问题。

据悉，英伟达GB200的供应链已经启动，目前正处于设计微调和测试的关键阶段。鉴于CoWoS先进封装产能的紧张状况，预计今年下半年将有42万颗GB200芯片进入下游市场，而明年的产量预计将达到150万至200万颗。

在CoWoS封装产能持续供不应求的背景下，业界普遍认为扇出面板级封装（FOPLP）作为一种先进的封装技术，有望成为缓解AI芯片供应紧张的重要工具。它不仅能够支持更多的I/O数，实现更高的效能，而且还能够有效节省电力消耗。

什么是FOPLP封装技术？

FOPLP技术也被称为扇出面板级封装。它是晶圆级扇出封装的延伸，主要特点是将半导体芯片重新分布在大面板上，这种技术能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内，相比传统封装方法，FOPLP技术提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。

FOPLP技术的优势主要体现在以下几个方面：

1.面积利用率高：FOPLP技术利用较大的基板尺寸，在面积利用率方面具有显著优势。据Yole的报告显示，FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术的面积使用率<85%，而FOPLP技术的面积使用率>95%，这使得300mmx300mm的面板比同尺寸12英寸的晶圆可以多容纳1.64倍的die。

2.提高生产效率：由于FOPLP技术的高面积利用率，可以在一次封装过程中处理更多的芯片，从而显著提高封装效率，形成强大的规模效应，具有极强的成本优势。

3.改进电气性能和增强热管理：FOPLP技术可以提高器件密度，在同样的面积内实现更多的器件，从而提高芯片的性能。同时，它还可以改进电气性能和增强热管理，从而提高芯片的可靠性和稳定性。

4.适用于多种应用：FOPLP技术被视为Sensor、功率IC、射频、链接模块、PMIC等应用的最佳解决方案。特别是在汽车电子领域，随着汽车新四化的演进，FOPLP技术在新能源汽车中的应用越来越广泛，占半导体价值的比例也越来越高。

5.支持高速、高密度互连：FOPLP技术依托精密的重布线层（RDL）工艺，实现了芯片间（D2D）的高速、高密度互连。这一特质对于AI计算至关重要，确保了庞大数据流的无缝传输与高效处理。

有一家公司主营业务为生产和销售锶盐系列产品，包括众多类型的锶盐。

这些锶盐产品的主要用途是应用于液晶玻璃基板的生产。公司目前正在积极开展大风山锶矿的开发建设，相关前期工作正在进行中。另外，4.5万吨/年碳酸锶项目已获得重庆市双桥经济技术开发区经济发展局的备案。

英伟达GB200GB200或将使用玻璃基板；同时英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术；再有，公司主营碳酸锶系列产品是国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品；