大基金三期新增 200 亿元投向先进封装与设备领域，半导体设备采购补贴比例提至 40%。HBM、Chiplet 相关企业研发费用加计扣除比例维持 175%，地方政府对半导体产业园企业给予 3 年税收减免。

特别声明：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供学术研讨。

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第一家：长电科技（600584）：先进封装 “全球主力”

核心逻辑：HBM 封装产能每月 5 万颗，良率 98%，适配 SK 海力士、长江存储；12nm Chiplet 封装技术获高通订单，全球封测市占率超 13%，与英伟达合作开发 HBM3e 封装方案。

成长性：2025 年 Q3 营收同比增 28%，HBM 业务收入占比升至 15%；计划 2026 年扩产至每月 8 万颗，海外订单增速超 30%，汽车电子封测收入同步增 45%。

主营业务：提供 HBM 封装、Chiplet 先进封装及传统封测服务，覆盖逻辑芯片、存储芯片、车载芯片，服务全球半导体龙头企业，是国内封测行业领军者。

第二家：盛美上海（688082）：清洗设备 “出海标杆”

核心逻辑：300mm 单片清洗设备适配中芯国际 14nm 工艺，颗粒污染率＜1 个 / 片，达到台积电同等标准；获美国某晶圆厂 4 台订单，2025 年 Q4 交付，海外市场突破实现零的跨越，毛利率稳定在 48.5%。

成长性：2025 年营收预计 70 亿元，同比增 25%；海外收入占比从 30% 升至 40%，订单交付周期 6-8 个月，产能利用率超 90%，新建产线 2026 年投用后产能翻倍。

主营业务：研发半导体清洗设备、电镀设备及先进封装设备，产品覆盖晶圆制造全流程，客户包括中芯国际、台积电（中国）、华虹半导体等头部晶圆厂。

第三家：沪硅产业（688126）：大硅片 “国产龙头”

核心逻辑：300mm 硅片累计通过 850 款产品认证，国内市占率 32%，打破日本信越、SUMCO 垄断；收购后实现 “拉晶 - 切磨抛” 全链条协同，300mm SOI 硅片产能将从 8 万片 / 年扩至 16 万片 / 年，适配射频、功率芯片场景。

成长性：2025 年 Q2 营收 9.02 亿元，环比增 12.5%；300mm 硅片销量同比增 11%，太原基地 2026 年投产后，300mm 硅片总产能将占全球 15%，满足国内 1/3 高端硅片需求。

主营业务：生产 200mm、300mm 半导体硅片及 SOI 硅片，供应逻辑芯片、存储芯片、CIS 图像传感器领域，是国内少数能量产高端硅片的企业，支撑芯片国产化基础。

第四家：拓荆科技（688072）：键合设备 “突破先锋”

核心逻辑：HBM 键合设备完成长江存储测试，键合良率 95%，可替代 ASML 同类产品；PECVD 设备在中芯国际 28nm 制程市占率 35%，获大基金三期 4.5 亿元增资，加码先进封装设备研发。

成长性：2025 年上半年营收同比增 68%，先进封装设备订单占比 45%；毛利率维持 51%，2026 年计划扩产键合设备至每月 20 台，满足国内 HBM 产能扩张需求。

主营业务：研发 PECVD、ALD 薄膜沉积设备及 HBM 键合设备，覆盖晶圆制造与先进封装环节，绑定长江存储、中芯国际等头部客户，是国产薄膜沉积设备核心供应商。

第五家：万业企业（600641）：离子注入机 “双料主力”

核心逻辑：子公司凯世通离子注入机通过中芯国际 14nm 制程验证，累计过货量 600 万片，国内市占率超 20%；同时掌控全球 75% 铋矿资源，铋基材料用于芯片封装，形成 “设备 - 材料” 协同降本 15% 的优势。

成长性：2025 年设备业务收入预计 10 亿元，同比增 40%；铋材料高端产品占比从 20% 升至 50%，毛利率 35%，与华虹半导体签订 3 年离子注入机供货协议，订单锁定至 2027 年。

主营业务：研发半导体离子注入机，生产铋基半导体封装材料，设备适配成熟及先进制程，材料覆盖芯片封装、HJT 光伏电池领域，构建 “设备 + 材料” 双赛道格局。

第六家：安集科技（688019）：化学材料 “替代核心”

核心逻辑：14nm 抛光液毛利率 58.5%，国内市占率 32%，成功替代日本 Fujimi 产品；沟槽填充材料进入中芯国际 12nm 制程验证，预计 2026 年量产，填补国内先进制程化学材料空白。

成长性：2025 年上半年净利润同比增 45%，抛光液销量随晶圆厂扩产增 22%；新品沟槽填充材料订单储备超 2 亿元，2026 年新品收入占比将从 5% 升至 15%，毛利率保持 55% 以上。

主营业务：生产半导体抛光液、蚀刻液等化学材料，产品应用于逻辑芯片、存储芯片、功率芯片制造，是国产半导体化学材料龙头，支撑芯片制造环节国产化。

第七家：芯碁微装（688630）：封装光刻 “新锐力量”

核心逻辑：晶圆级封装光刻机 XT:260 精度达 1μm，适配 Fan-out、WLCSP 先进封装工艺，进入长电科技、通富微电产线；获马来西亚友尼森订单，实现海外封装光刻设备零突破，性能比肩 K&S 同类产品。

成长性：2025 年 Q3 订单同比增 80%，先进封装设备收入占比 40%；海外收入占比从 10% 升至 20%，毛利率 42%，计划 2026 年推出更高精度的 XT:300 机型，适配 HBM 封装需求。

主营业务：研发半导体封装光刻机、激光直写设备，覆盖先进封装、PCB、MEMS 领域，服务封测龙头与电子制造企业，是国产封装光刻设备重要突破者。

第八家：通富微电（002156）：封测 + 汽车电子 “双轮驱动”

核心逻辑：HBM2e 封装良率 96%，供应英伟达（中国）AI 芯片；汽车电子封测市占率超 20%，适配比亚迪、特斯拉车载芯片，Chiplet 技术获蔚来自动驾驶芯片订单，多场景布局分散风险。

成长性：2025 年 Q3 营收同比增 25%，HBM 业务收入同比增 120%；汽车电子订单增速超 40%，2026 年计划扩产 HBM 封装产能至每月 3 万颗，进一步抢占先进封装市场。

主营业务：提供 HBM 封装、汽车电子封测及传统封测服务，覆盖存储芯片、车载芯片、工业控制芯片，是国内封测第二梯队龙头，受益于 AI 与汽车电子双风口。