麦格米特:正在进行“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目研发

发布时间:2024-5-21 20:28阅读:106

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据我了解半导体是非常广泛的,我们说的半导体主要是什么?
你好主要指的是芯片,电子产品这一类的东西的
AAA项经理 1233
半导体是不是进入爆发期了?最近半导体大涨?
你好半导体近期主要原因是因为市场芯片紧缺导致涨价,2021年一定是有所表现的,因为2021是制造业的元年
AAA项经理 1393
现在半导体涨幅很大,半导体基金现在还能买吗?
现在半导体指数已经上涨到前期的高点,建议关注,可以等回调在进行买入。
首席刘顾问 1415
半导体板块起飞!半导体股票现在能买吗?
您好!关于半导体板块,我们投行研究所整理了一份关于2024下半年的投资策略,有需要的话可以点击我头像加微信哈~
李经理 199
长电科技:已经在进行玻璃基板封装项目的开发预计明年量产
  证券时报e公司讯,长电科技11月16日于互动平台表示,公司已经在进行玻璃基板封装项目的开发,预计明年量产。
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玻璃基板概念走高,帝尔激光涨超10%,天承科技等拉升
  证券时报网讯,玻璃基板概念11日盘中发力走高,截至发稿,帝尔激光涨超10%,天承科技涨近8%,光力科技、阿石创涨超5%,沃格光电、雷曼光电、三超新材等涨超4%。  消息面上,目前,我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,正是帝尔激光自主研发。  据帝尔激光总经理助理叶先阔介绍,公司在激光装备领域深耕16年,具备深厚技术功底。此次研发的玻璃通孔激光设备,核心参数“径深...
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