分析师:非苹果手机厂商库存压力或导致IC设计、晶圆代工行业低迷
发布时间:2022-9-21 11:14阅读:124
据科创板日报,彭博社资讯分析师认为,由于非苹果手机供应过剩,抑制了芯片需求,因此,IC设计与晶圆代工行业下半年或将持续低迷。IC设计厂商需降价去库存,预计未来六个月必须减少30%的库存量,才能让库存回到健康水平。供应面板、电源管理芯片的厂商,由于下游需求和订单等待时间不明确等因素,会延后交付部分今年初的订单。此外,主打成熟制程厂商或将面临订单价格上的风险。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
-
美联储年内最后一次降息,不同资产将怎么变?
2025-12-08 09:41
-
倒计时一个月!2026年度个税专项附加扣除怎么操作?
2025-12-08 09:41
-
昂瑞微、沐曦股份、元创股份、天溯计量和锡华科技5家公司新股本周发行!
2025-12-08 09:41



+微信
分享该文章
