据媒体报道，一些晶圆代工成熟制程产能开始松动，降价潮来袭。这将牵动相关业者的后续营运，让IC设计业终于有了喘息之机。 经中国台湾地区的IC设计行业人士证实，中国大陆的部分芯片代工厂已降价逾一成，而台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始对部分特定制程祭出“优惠价”，折让比例约为个位数，等于变相降价。 台湾地区的晶圆代工成熟制程标杆企业以联电、世界先进、力积电为主，而代工龙头台积电代表着全球最先进的制程，领先成熟制程几个世代。 联电将在本周三（27日）举行法说会，目前处于法说...

  随着5G手机的逐步推出，关键芯片零件晶圆代工需求热度持续发酵，台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等代工企业产能都爆满，已成买家市场。   近日，据分析机构IC Insights的报告，预计2020年中国在纯晶圆代工领域的市场份额将达到22%；2010年，中国仅占约5%，在国际形势复杂的去年，中国纯晶圆代工市场份额还增长了两个百分点，达到21%。国内晶圆代工成长显著，2020年中国的纯晶圆代工市场销售额预计将增长26%。   晶圆、封装火爆背后   反映产业高景气度   受到影像传感器CIS、...