中信建投:半导体板块高景气度将继续维持
发布时间:2021-1-19 14:29阅读:235
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2021-01-19 08:57:39 全景网
全景网1月19日讯 中信建投指出,全球晶圆产能趋紧,台积电/格芯加大资本支出,下游芯片进入涨价潮。我们认为半导体板块高景气度将继续维持,全球晶圆产能紧缺将至少维持到今年三季度至四季度,涨价趋势或将进一步蔓延,相关设备、材料、晶圆供应商等供应链也会受惠。(全景网)
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