半导体设备是专用设备壁垒最高的赛道,壁垒集中在精密制造、核心算法、长期工艺验证、客户认证体系,海外巨头长期垄断高端市场。国内企业仅在刻蚀、清洗、薄膜沉积等中低端环节实现突破,高端设备差距明显。当前晶圆厂扩产+自主可控双驱动,国产设备渗透率持续提升,订单稳步落地。赛道机构抱团明显、趋势性强,适合中线布局优质龙头,远离无技术、无订单的纯题材小票。
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发布于19小时前 南京
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