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投资者您好，半导体封测，也被称为芯片封测，是集成电路生产过程中的一个关键步骤。这个过程包括设计、制造、封装和测试四个阶段。在晶圆设计和制造完成之后，对测试合格的晶圆进行封装检测，得到独立芯片的过程就叫做封测。
更具体来说，封测包含两个环节：封装和测试。其中，封装是利用薄膜技术、细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，然后用可塑性绝缘介质灌封，形成电子产品的过程。这个步骤的目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常运行。
测试环节是对已经封装好的芯片进行功能和性能的检查，以确保其能够按照设计要求正常工作，以及是否存在缺陷或故障。
从价值占比来看，集成电路封装环节价值占比约为80%-85%，测试环节价值占比约为15%-20%。可以看出，尽管测试环节的价值占比较低，但在整个封测过程中仍然起着非常重要的作用。
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