半导体封测年会召开 集成电路迎红利
发布时间：2016-6-15 10:06阅读：430
2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。无独有偶，北京中关村科技园区管委会及北京市海淀区政府13日发布新举措，中关村将在全球范围内，对为区域集成电路设计产业做出贡献的具有国际影响力的特大型企业给予１亿元的资金支持。在国家一系列政策密集出台的环境下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。
综合市场消息，相关上市公司有：长电科技、华天科技等。
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