中国半导体封测产业快速发展号角——第十八届中国半导体封装测试

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发布时间：2020-11-13 16:40阅读：674

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第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水宾馆召开，与会专家围绕行业发展、技术创新、产业政策、市场机遇等方面，畅所欲言，分享了真知灼见，对集成电路发展提出了新见解新思考。国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长叶甜春认为，经过60年的发展，尤其是上一个10年的努力，中国集成电路产业进入了一个新阶段。已经建立了较完整的技术体系和产业实力，并非“一无所有”。当前形势下，最需要的是战略定力，要敢于坚持是得到实践证明的有效做法（创新引领、产业跟进、金融支撑），在发展中去解决出现的问题。不能孤立、被动地应对“短板”问题，必须要有中长期系统性的策划，靠整体能力的提升，靠局部优势的建立，形成竞争制衡。必须坚持开放合作，发挥中国市场潜力，通过创新合作，开拓新的空间，在全球产业分工中从价值链低端走向高端。产业、创新、金融“三链融合”是必由之路，中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策扶持，并且要防止投机资本产生泡沫。清华大学微纳电子系教授魏少军认为，在这个机遇与挑战并存的时代背景下，“国产化替代”“自主可控”肩负使命。必须充分认识信息技术的基础性作用和对现代社会发展的赋能作用。突破信息领域核心关键技术，打造安全可控网络信息核心装备是我国网络信息领域的当务之急。芯片在新一代信息技术中扮演着决定性的赋能作用，芯片技术和产业的发展必然成为国家战略。政策制定者必须抱有坚定的信念和决心，具备正确的战略判断力、实现路径的预见力和长期发展的战略定力，而在发展集成电路产业的过程中，既不能急功冒进，也不能无所作为，而必须尊重技术发展规律和遵循产业发展规律。华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶认为，集成电路被称之为现代工业“石油”，我国集成电路产业已成为国家发展的战略支柱产业；目前我国封装测试行业技术进步较快，行业发展也十分迅速；在国产替代以及“新基建”等领域发展的大环境下，借助国家优惠政策的东风，封测市场增长前景广阔；封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念，积极培养国产设备与材料的建设，逐步完成试验平台；进一步增强技术创新能力、人才培养和累积，加大上下游产品互动联合，在市场竞争中取得更大进步。

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