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以下是一些在芯片先进封装概念的股票：
1.长电科技（600584）：作为世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，长电科技业务覆盖了高中低各种集成电路封测，是国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商。公司产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算等领域 。
2.华天科技（002185）：华天科技是中国大陆排名前三的半导体封装测试公司，掌握chiplet相关技术。公司产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端等领域 。
3.通富微电（002156）：作为国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，通富微电在先进封装领域具有显著的技术积累和市场地位 。
4.芯原股份（688521）：芯原股份致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化 。
5.蓝箭电子（301348）：蓝箭电子拥有完整的半导体封装测试技术，其产品广泛应用于芯片半导体、封装测试等领域 。
6.联瑞新材（688300）：联瑞新材的高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料，公司在无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售方面具有优势 。
7.文一科技（600520）：文一科技是老牌半导体封测专业设备供应商，其产品线涵盖塑料型材挤出模具、半导体封装模具等，广泛应用于专用设备、机器人、半导体等领域 。
8.晶方科技：晶方科技是高端芯片封装的代表，主营影像传感芯片晶圆级封装，是大陆首家、全球第二的封装企业 。
9.甬矽电子（688362）：甬矽电子是少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积 。
10.深科技（000021）：深科技是封装测试服务提供商，其产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储等领域 。
请注意，股市有风险，投资需谨慎。上述信息仅供参考，并不构成投资建议。
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发布于2024-10-21 11:16 北京
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