2026年1月，美光科技在财报电话会上抛出一句震撼行业的话：“当前高端存储芯片的短缺是史无前例的。”此前宣布将2026财年资本开支从180亿美元上调至200亿美元。

几乎同时，台积电也确认2026年资本支出将达520亿–560亿美元，创历史新高，其中70%以上投向AI驱动的先进制程。这些数字背后，传递出一个清晰信号：全球半导体巨头正以前所未有的力度“真金白银”加大投入。

而资本市场迅速反应——半导体设备板块应声上涨。为什么？因为市场深知：当晶圆厂和存储厂开始大手笔花钱（Capex），最先、最稳受益的，不是芯片设计公司，也不是终端品牌，而是那些“卖铲子”的设备厂商。

一、Capex：半导体行业的“晴雨表”

在半导体行业，“Capex”（资本性支出）从来不只是财务报表上的一个科目，而是产业景气度的核心先行指标。新建一座12英寸晶圆厂，投资动辄百亿美元；一条HBM产线，设备投入就超30亿美元。而其中，70%–80%的资金流向设备采购（Gartner数据），涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测等前道核心环节。

这意味着，只要头部厂商宣布上调Capex，设备订单的确定性就基本锁定。例如，台积电2026年560亿美元Capex中，约400亿美元将用于设备购置；美光200亿美元Capex中，超150亿美元投向HBM和DRAM产线设备。这些订单不会凭空消失，而是会转化为设备企业的营收与利润。

二、谁在花钱？两类关键玩家

当前推动Capex上行的主力，主要来自两类厂商：

第一类：晶圆代工厂（Foundry）
以台积电、中芯国际、联电、华虹为代表，专注于为Fabless客户（如英伟达、高通、AMD）制造逻辑芯片。随着AI芯片需求爆发，先进制程（5nm及以下）产能极度紧张。台积电明确表示，2026年Capex的70%–80%将用于3nm、2nm及CoWoS先进封装产能扩张，直接拉动对EUV光刻机、高深宽比刻蚀机、ALD原子层沉积设备的需求。

第二类：存储IDM厂商
以三星、SK海力士、美光为代表，覆盖设计、制造、封测全链条。AI服务器对HBM（高带宽内存）的需求呈指数级增长——单颗GPU所需HBM容量从8GB跃升至192GB（如英伟达Blackwell平台）。为满足这一需求，三大存储巨头将大量DRAM产能转向HBM，导致传统消费级存储供不应求、价格飙升。于是，它们不得不同步加大投入HBM与成熟制程，形成“双线作战”格局。美光直言，现有产能缺口“不太可能在2028年前缓解”，加大投入成为唯一选择。

三、Capex如何传导至设备企业？

Capex的传导并非即时，但路径清晰：

1. Capex计划公布 → 设备招标启动（通常提前6–12个月）；

2. 设备交付与安装 → 收入确认（交期3–9个月，验收后确认）；

3. 产线爬坡 → 复购与维护订单（形成长期粘性）。

以2025年为例，尽管HBM大规模量产始于Q4，但设备企业在前三季度已实现高增长，主因正是2024–2025年上半年成熟制程加大投入带来的收入兑现。北方华创、中微公司2025年三季报显示，其在长鑫、长江存储的1α DRAM和128层NAND产线设备已批量交付，收入同比增速超40%。这说明，Capex的效应具有持续性和层次性——既有当下兑现的成熟制程订单，也有未来爆发的先进制程潜力。

四、全球Capex趋势：AI驱动结构性扩张

根据SC-IQ2025年5月预测，2025年全球半导体Capex将达1600亿美元，同比增长3%，其中AI相关逻辑芯片与HBM存储投资增速显著高于行业平均。

公司层面，各厂商资本支出高速增长。例如台积电公布2025年资本支出总计409亿美元，并预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元，同比增长至多36.92%，超市场预期。美光将2026财年资本支出由180亿上调至200亿美元，2025年为138亿美元。DRAM大厂南亚科总经理李培瑛表示，DRAM供给持续吃紧，为顺应产业趋势，今年资本支出将达500亿元新台币（约合110亿元人民币），同比增幅超过270%，为公司史上最大手笔。支出主要用于扩充新厂产能。

全球头部晶圆厂Capex

数据来源：各公司业绩会和财报

全球头部存储厂资本支出规划

数据来源：Wind、华泰证券、科创板日报

更值得注意的是，Capex结构正在变化：过去以手机、PC需求为主导的周期性加大投入，正转向由AI算力基础设施驱动的结构性、长期性投资。这意味着，本轮Capex上行周期可能比以往更持久，设备需求的“能见度”也更高。

回看历史，每一次半导体大周期的启动，都始于巨头们的一纸Capex公告。而在这场“淘金热”中，真正稳稳赚钱的，往往是那些默默造设备的“卖铲人”。如今，台积电、美光们已挥动支票本，新一轮加大投入浪潮奔涌而来。对于投资者而言，与其猜测哪颗芯片会爆火，不如关注那些被Capex真金白银选中的设备企业——因为它们，正站在确定性最强的黄金赛道上。

从标的选择上来看，目前市场上聚焦半导体设备的指数有两只，分别是中证半导体材料设备以及科创半导体材料设备指数。前者是科创板中唯一聚焦半导体设备的指数，后者体现行业整体布局，是全市场半导体设备含量最高的指数。（数据来源：Wind，成分行业按申万三级行业划分）

投资者可以根据自己的风格进行选择

·       想搏高弹性、不怕波动的，选 “科创半导体材料设备”指数——它聚焦科创板里的设备龙头，涨起来快；目前科创半导体ETF（588170）是跟踪该指数规模最大、流动性最好的ETF，场外联接A：024417;联接C：024418

·       想稳一点、长期拿着的，选 “半导体材料设备”指数——覆盖更广，包含沪深两市的成熟设备企业，波动小些，政策支持也实打实。目前跟踪该指数的半导体设备ETF华夏（562590）近三周规模增速265%，领先同类ETF；跟踪误差近1年赛道最小（0.0169%）。场外联接A：020356;联接C：020357