“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛”将于11月6日举办
发布时间:2024-10-28 10:39阅读:231
为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代,“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV2024)”将于2024年11月6日在深圳举办。根据议程,深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》;中国科学院微电子研究所将发表主题演讲《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》;湖北通格微半导体将发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》等。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
-
@所有人,2026年中秋节A股休市安排出炉!
2026-09-21 15:09
-
美联储加息25个基点落地:股市和黄金会受什么影响?3个细节别忽略
2026-09-21 15:09
-
一码通账户怎么查?名下券商账户、3户上限与旧户去向
2026-09-21 15:09



问一问
身份认证
分享该文章
