“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛”将于11月6日举办
发布时间:2024-10-28 10:39阅读:205
为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代,“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV2024)”将于2024年11月6日在深圳举办。根据议程,深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》;中国科学院微电子研究所将发表主题演讲《玻璃基板制造过程中的可靠性问题》;湖北通格微半导体将发表主题演讲《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》等。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
-
本周打新日历:一只新股+两只可转债即将发行!点击查看可转债权限开通+申购指南
2026-06-01 14:07
-
华泰证券银证转账是什么时候?支持哪些银行?怎么操作?
2026-06-01 14:07
-
国泰海通证券新人开户有哪些超值福利?怎么高效领取?(含新客理财券)
2026-06-01 14:07



+微信
分享该文章
