华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目首批工艺设备顺利搬入
发布时间:2024-8-22 18:15阅读:107
华虹集团旗下华虹无锡项目迎来二期项目首批工艺设备搬入的重大节点,标志着华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目建设迈入新阶段,为年底建成投片奠定了坚实基础。目前,项目正在紧锣密鼓推进建设和设备搬入安装,预计2024年底前试生产。(证券时报网)
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
-
想换券商又怕麻烦?转户全流程拆解:不用先销户,资产转移比你想象的简单
2026-07-13 10:11
-
104天过会、估值420亿:宇树科技凭什么成为"人形机器人第一股"?
2026-07-13 10:11
-
本周打新日历:2026年A股规模最大IPO【长鑫科技】即将发行!一键速览重点
2026-07-13 10:11



+微信
分享该文章
