来自国家半导体行业协会的信息显示，国务院有关促进集成电路发展的纲要性文件已草拟完毕，目前正在进行部际协调，有望于一季度发布。上证报资讯特就文件内容及业内企业布局情况，进行了调查，供投资者参考。

◆财政支持与市场化运作结合扶持龙头企业
国家科技重大专项负责人接受上证报资讯专访时透露，日前马凯副总理牵头的调研小组曾赴深圳、杭州、上海三地，开展专题调研，显示促进集成电路产业发展的重要性和必要性获高层认可，政府将以财政拨款支持与市场化运作结合模式，重点扶持具有创新能力的本土龙头企业。

◆北京、长三角等多地打造集成电路产业
作为资本密集型产业，如何通过政府投入引导市场化运作，被视为促进集成电路产业发展的必由途径。目前各地已纷纷开始动作，去年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金，重点打造集成电路产业。长三角、珠三角重点城市也正在设计类似的跟进措施，如何发挥资本市场功能，促进龙头企业兼并重组，被列为重要促进手段。

◆业内龙头企业厉兵秣马开始提前布局
目前A股上市公司中，北京君正的芯片已为当当、盛大、汉王等多公司采用，连续第五年蝉联“中国芯”企业，并刚刚被认定为2013至2014年度国家规划布局的集成电路设计企业。
中国电子信息产业集团旗下的上海贝岭，为国内集成电路的代工和测试龙头，一直享受政府集成电路领域的各项补贴。
通富微电刚刚公布收到国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨及地方配套经费3000余万元，受集成电路市场需求回暖影响，预计全年净利增幅达40%至70%。
长电科技去年11月公告拟募资12.5亿，投资年产9.5亿块FC集成电路封装测试项目，扩大公司在封装领域的市场份额，并刚刚公告了获得相关政府补贴情况。