1. 英伟达新一代AI芯片B200功耗将达1000W，预计2025年问世。
2. SIA：全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%。
3. 日本初创公司开发功率半导体生产新材料，成本降低75%。
4. 英伟达超越沙特阿美，跻身全球市值三甲。
5. 汇丰：料芯片行业好转持续支撑韩国出口复苏。
6. AI需求强劲，三星和SK海力士考虑增加高价值DRAM产量。
7. 全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆已于近日下线。
8. 芯动联科：进入试产及量产阶段项目逐渐增加，2023年归母净利润同比增41.84%，拟10派1.28元。
9. 力积电：将退出面板驱动IC及传感器领域 堆栈技术不输台积电。
10. 消息称三星计划采用英伟达“数字孪生”技术提升芯片良率，追赶台积电。
11. 福蓉科技：公司供给手机材料与AI功能直接相关的芯片无关。