早在，今年三月份，本宝宝发现公司带“微”字的上市公司皆是高科技成长企业，而且60％以上的带“微”字获得国家大基金，知名机构重仓，所以今天本宝宝把所有带“微”字的成长企业，聚集起来写一篇这样的文章！

仅写三个字的“微”

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❶、卓胜微:

主要业务；射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频前端分立器件及各类模组产品，以及适用于5G通信制式sub-6GHz的高频产品及射频模组产品，

并推出的应用于WiFi 5连接标准的WiFi连接模组产品已在移动智能终端及网通组网设备客户实现量产出货。

（卓胜微是一家芯片设计企业，使用28纳米以上的成熟制程，也是5G和WiFi6领域的王者标的。

2020年度卓胜微天线开关产品实现销售金额12.05亿元，射频开关产品的销售金额为21.91亿元。

2021年第一季度公司前五大客户销售额占比分别为21.38%、19.65%、14.38%、11.80%、11.18%。公司五大客户受力均衡。）

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❷、士兰微:

士兰微在特色工艺领域坚持走IDM（设计与制造一体的模式）一直继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。

继续加快8吋集成电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12吋特色工艺半导体芯片制造生产线项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设，加快产能释放；同时，也积极推动成都功率器件和功率模块封装厂的建设。

公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。

（一直以来士兰微董秘高超的投资者互动能力，是大家有目共睹的，其实最好的市值管理就是那种对于自家业务知识渊博的了解以及对行业独立的分析能力，士兰微董秘就完全具备这种能力，而且士兰微也是老牌lDM厂商具有很高的技术沉淀）

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❸、华润微:

公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业。

在国务院国资委科创局2021年5月30日官方网站公布的《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》中第16项”30V-200V先进中低压功率MOSFET-SGT系列产品“、第17项“600V-1200V沟槽栅FS IGBT及配套FRD”、第18项“硅基高速光耦系列”三款产品皆来自华润微。华润微上榜的三样产品2020年销售额超过8亿元，三样产品的国内市场超过100亿元。

（中国有四大财团，华润集团就是四大财团之一，华润集团旗下:怡宝水、华润万家、雪花啤酒、东阿阿胶、华润三九……都是耳熟能详的产业，实力背景和资源背景雄厚，华润微作为旗下唯一高科技公司受到重视程度不言而喻）

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❹、芯朋微；

目前芯朋微在售700余款产品中，AC-DC产品在家电、通信领域已为美的、华为等全球知名客户供货，公司技术指标国际领先，性能可与英飞凌等国际巨头比肩。

（芯朋微是电源管理芯片领域的重点公司，被国家大基金和中芯国际加持，也在家电领域2020年实现了大的突破，国产替代逻辑也在业绩快报中得以体现。

电源管理芯片是一个很好的赛道，特别是芯朋微在大电流快充领域技术领先，未来有可能进入新能源快充领域，因为新能源电动车最大的颈瓶之一，就是充电时间长，如果芯朋微能够利用大电流快充解决，新能源汽车充电问题……）

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❺、瑞芯微；

公司目前最高性能的通用智能应用处理器，可应用于众多领域，目前主要的几个应用领域为ARM PC、高端平板、边缘计算、NVR、VR、8K电视等。

瑞芯微5年以上每年投入的研发费用占营业收入比例均为20%左右。2020年度，投入的研发费用约3.76亿元，占营业收入比例达20.20%。

2020年12月31日，分别申请了887项专利（其中包括844项发明专利，33项实用新型专利，10项外观设计专利）、2项专利合作协定、34项布图设计权以及228项软件著作权，已取得486项专利（其中包括465项发明专利，19项实用新型专利，2项外观设计专利）、26项布图设计权以及223项软件著作权。

（AIoT芯片除了适配安卓和linux以外，未来将适配鸿蒙系统，智能家居是一个很大的市场，瑞芯微新一代视觉处理器RV1109/RV1126系列芯片面世，搭载着公司第二代图像处理器（ISP）和第二代视频编码器，实现4K HDR、黑光夜视功能的高清晰、低码流视频采集，以及多麦克风阵列处理，满足安防产品和AIoT应用对图像、声音的采集要求，利于客户实现户外强光、夜晚场景的人工智能应用。在专业安防、汽车电子、智能家居领域得到客户认可。）

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❻、立昂微；

目前立昂微的半导体硅片、半导体功率器件、射频集成电路芯片等三大业务板块市场景气度较高、市场需求旺盛。

2020年6英寸、8英寸硅片毛利率均达到40%以上，12英寸硅片尚未达到盈亏平衡点。2020年公司12英寸硅片销售总量为数千片；8英寸硅片占硅片销售量的30%以上，销售额占销售总额的50%以上；其余为小尺寸硅片，公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事8英寸、6英寸及6英寸以下的硅片的生产和销售；子公司金瑞泓微电子主要从事12英寸硅片的生产和销售。

2020 年 12 月 24 日立昂微在浙江省海宁市签订的《关于微波射频集成电路芯片项目投资协议书》，项目建成后将年产36万片6英寸砷化镓/氮化镓微波射频集成电路芯片，其中包括了年产6万片氮化镓HEMT芯片

（立昂微2017年-2019年各期末，公司资产负债率分别为43.97%、52.08%和58.82%，主要是由于公司包括年产120万片集成电路用8英寸硅片项目、年产12万片6英寸第二代半导体射频芯片项目、年产180万片集成电路用12英寸硅片项目等多个项目正处于建设阶段，因资金需求较大增加借款所致。）

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❼、国科微:公司目前主要的产品方向为智能机顶盒芯片、固态存储控制器芯片及产品、智能监控芯片及物联网芯片等。

国科微采用Fabless 运营模式，即无晶圆生产线集成电路设计模式，是指企业只从事集成电路的设计业务，其余的晶圆制造、封装和测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业、封装企业和测试企业代工完成。因集成电路产业环节较多，包括设计、制造、封装、测试等等，各环节专业性都非常强，且投入巨大，因此，目前大多数集成电路企业均采用 Fabless 运营模式运营。

（国科微是采用的一种轻资产产业模式，相比于重资产模式投入少，风险低一些，但也缺少固定资产和各个环节的掌控能力，轻资产利弊皆有。国科微与景嘉微同为长沙地区芯片企业，研发能力为企业的核心竞争力，国科微研发人员规模远大于景嘉微，且所处行业赛道为消费类，远比景嘉微的军工赛道有更大的发展空间，但是上市3年多来，业绩一直无法改善，市值仅为景嘉微的1/3）

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❽、景嘉微；

与国科微同为长沙地区芯片企业，景嘉微的每一代芯片都是基于基础理论研究，从数学公式开始推导，在架构设计、算法模型、原理验证、硬件实现、驱动开发等环节全面实现自主研发。

其中 JM5400 芯片研发周期是 8 年，JM7200 芯片的研发周期是 4 年。

一直以来景嘉微高度重视研发的投入，2020 年度研发投入 17,740.37 万元，同比增长 51.41%。

截至去年年底，共有员工 857 人，其中研发人员 587 人。

2020 年12 月 31 日，公司共申请 160 项专利（136 项国家发明专利、18 项实用新型专利、5 项国际专利、1 项外观专利），其中 66项发明专利、14 项实用新型专利、1 项外观专利均已授权，登记了 74 项软件著作权。

（目前景嘉微图形处理芯片主要聚焦于图像处理功能，未来将重点提升并行计算等能力。将对标英伟达！景嘉微除了GPU成功开发了通用 MCU 芯片、音频芯片等通用芯片，广泛应用于物联网领域。）

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❾、力芯微；

力芯微的科技是根据市场需求持续研发所形成的，市场针对性强、应用价值大，产品主要应用于手机、可穿戴设备等消费电子领域，并在家用电器、物联网、汽车电子、网络通讯等领域持续布局，实现了技术与产业的深度融合，基于与三星、小米、客户A等消费电子品牌在手机业务上的良好合作，陆续进入上述客户可穿戴设备业务板块，目前已提供LDO、OVP、充电管理芯片、负载开关等多种类别约20余款产品。

深耕电源管理领域近20年，主要产品电源管理芯片的产销率情况如下：2018年度产销率为93.14%，2019年度产销率为97.78%，2020年产销率为97.30%。

（深度科普电源管理芯片；电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测等功能，是所有电子设备中不可或缺的器件。随着电子产品的种类、功能和应用场景的持续增加，消费端对电子产品的稳定性、能效、体积等要求也越来越高。为顺应终端电子产品的需求，低噪声、高效能、微型化及集成化成为电源管理芯片重要的技术发展趋势。

（1）低噪声

摩尔定律下芯片工艺尺寸不断缩减，使得单位面积开关电流的密度更高、电流切换速度更快，内部电路产生的噪声水平、能量传输过程中叠加在稳定电压上的纹波等干扰因素大幅增加，将直接影响电压输出的稳定性。因此，电源管理芯片降噪和纹波抑制能力对电子设备电源的稳定性、效率和安全性起着重要作用，是电源管理芯片的核心指标之一，低噪声成为了电源管理芯片重要的技术发展方向。

（2）高效能

近年来，随着智能手机、可穿戴设备等便携式移动设备在日常生活中使用频率、时长的增加，电子设备对续航能力和运行效率的要求越来越高，意味着其内部各元器件需要尽可能降低功耗、提高工作效率。在此背景下，电源管理芯片需要通过设计水平、工艺技术的提升，为终端电子产品提供更低功耗、更高效率的解决方案。

（3）微型化、集成化

随着终端产品的轻薄化需求及应用场景的复杂化，集成电路产品在功能稳定的同时，需要更小的体积及更少的外围器件。电源管理类芯片通过降低封装尺寸或集成不同功能的模块，能有效节省尺寸空间、实现更多功能。因此，微型化、集成化成为了电源管理芯片集成电路重要的技术发展趋势。）

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❿、富瀚微；

富瀚微车载摄像头后装市场主要通过代理商、方案商销售，应用于电子后视镜、倒车摄像头、车载环视、辅助驾驶摄像头、行车记录仪，还有DMS\OMS\ADAS\流媒体后视镜等，除了后装市场，车载芯片自几年前就已经通过了AEC-Q100Grade 2认证，已经推出的车规级图像处理芯片已经广泛应用于主流车企。

（富瀚微2020年度IPC SoC芯片产品销量2,490.65万颗测算，IPC SoC芯片产品的全球市场占有率为17.43% 根据华龙证券数据，海思半导体在IPC SoC领域的全球市场占有率在70%以上，处于领先地位；根据星宸科技官网...全球前三）

富瀚微和韦尔股份业务有些类似，但也不相同。

21年一季度乘用车摄像头总安装量达922.3万颗，DMS摄像头增速高达5倍！未来随着新能汽车和无人驾驶快速发展摄像头安装会进一步增长。

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