沪电股份：拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目
发布时间：2021-2-1 20:55阅读：262
问一问
证券时报e公司讯，沪电股份(002463)2月1日晚间公告，公司拟投建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，投资总额约为19.8亿元，包括基础建设投入、设备投入、铺底流动资金等，总建设期计划为4年。该项目预估年营业收入约为24.8亿元，其中应用于半导体芯片测试领域的产品营业收入约为5亿元。沪电股份同时披露业绩快报：2020年实现净利13.43亿元，同比增长11.35%。
关注【叩富问财】服务号，关注后在对话框回复“半导体”，可获得关于半导体的最新热点、必学知识、视频讲解、一对一顾问讲解等服务。
点击微信，一键关注
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
上市国企，急速交易系统
期货开户13805422010（同微信）QQ2571464685
免费办理开户及培训指导
弘业期货开户贾经理138-0542-2010（同微信）QQ2571464685
关注【叩富问财】服务号，关注后在对话框回复“半导体”，可获得关于半导体的最新热点、必学知识、视频讲解、一对一顾问讲解等服务。点击微信，一键关注
温馨提示：投资有风险，选择需谨慎。
当前我在线
文章很精彩？转发给需要的朋友吧 
分享该文章
版权及免责声明：本文内容由入驻叩富问财的作者自发贡献，该文观点仅代表作者本人，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决策投资行为并承担全部风险。本站仅提供信息存储空间服务，不拥有所有权，不承担相关法律责任。如发现本站有涉嫌抄袭侵权/违法违规的内容，请发送邮件至kf@cofool.com 举报，一经查实，本站将立刻删除。
推荐相关阅读
查看更多>
22
相关搜索
