8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。和现有政策（2000年18号文，2011年4号文）相比，主要有以下主要变化：
1）在现有的“五免五减半”政策基础上，首次推出十年免征所得税政策，支持28nm（含）及以下先进工艺生产企业发展；
2）把“两免三减半”政策适用范围从过去的芯片设计扩大到封装、设备、材料全产业链，同时对重点设计及软件企业税收优惠加大；
3）与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行，明确设备免税条件。此外，人才政策方面，第一次明确把集成电路列入“一级学科”，并对产教融合企业提出明确税收优惠。
中金认为，“新政策”的落地长期利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。
首次推出“十年免税期”政策，利好28nm（含）及以下先进制造企业：在过往政策中，针对企业或项目不同的集成电路线宽，国务院推出的政策基本分为以下三类：
1）自获利期起，第一至五年免征所得税，第六至十年减半征税（简称“五免五减半”）；
2）自获利期起，前两年免征所得税，第三至五年减半征税（简称“两免三减半”）；
3）建议按15%的税率征税。而“新政策”中，除了将现有政策继续推行以外，针对先进制程首次出现了“十年免税期”政策。
具体来看，对于28nm（包含）及以下线宽的企业或项目，适用“十年免税”政策；对于28nm-65nm（包含）的企业或项目，适用“五免五减半”政策；对于65nm-130nm（包含）的企业或项目，使用“两免三减半”政策。
扩大“两免三减半”适用范围到设计，封测、设备、材料等全产业链环节，加大对重点设计企业优惠幅度：“新政策”中指出，对国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税（“两免三减半”）。过去这个政策仅覆盖设计企业。此外，对国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。
中金认为，遍及全产业链的“两免三减半”政策，有望促进全产业链健康发展。而对重点设计及软件企业的加大扶植，有望帮助我国摆脱重点芯片以及EDA软件短板。
与生产相关的原材料等产品进口关税免除政策继续施行，明确设备免税办法：“新政策”明确指出，对集成电路线宽小于65nm（含）/特色工艺线宽小于0.25um（含）/化合物半导体工艺线宽小于0.5um（含）/先进封装测试企业的生产相关原材料、消耗品等进口关税继续免除。
同时，明确对符合规定的企业进口自用设备实行关税免除。该机构认为此举有望继续降低领先的半导体制造及封装企业生产成本，其过去数年行业地位提升得到进一步巩固。


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