在目前整体大环境并不允许中国发展半导体,尤其是记忆体产业的情况下,目前中国在半导体领域只能专注于IC设计的领域中。报导指出,截至2016年底为止,在中国约有1,500家无晶圆厂的IC设计公司,这些无晶圆厂的IC设计公司都需要晶圆代工厂的协助,这使得多家全球性的晶圆厂看准这笔生意,积极布局。
只是,中国的无晶圆厂IC设计公司发展,近来似乎也面临了困难。例如,日前《日经亚洲评论》报导指出,疑似因美国政-治力介入的因素,使得处理器龙头英特尔(intel)日前正式结束与中国芯片厂商紫光展锐在5G基频芯片上的合作,双方自2018年2月份宣布合作以来,短短一年的时间就告吹。由此例就显示,美国政府除了在记忆体领域加强管控之外,在非记忆体的导体产业领域也有逐渐缩紧的趋势。
而除了IC设计公司的发展遭遇瓶颈之外,就连晶圆代工产业,中国厂商也压力增加。以中国最大的晶圆代工厂中芯国际来说,预计2019年上半年才会达到14纳米制程量产的目标。这相较其他领先的晶圆代工厂来说,至少是落后了一个世代以上。虽然,之前有媒体点名,如果格芯(GLOBALFOUNDRIES)有机会出售,则中芯国际是最佳的买家之一。但是,面对美国的管制趋紧情况,这也几乎成为不可能的任务,也使得中国的半导体产业发展,未来仍有许多的瓶颈与不确定性。
发布于2021-3-2 15:58 杭州
当前我在线
直接联系我