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叩富问财 浏览:588 人 分享分享

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先进封装概念是指采用先进的技术和设计理念,将多个芯片或组件集成在一个封装内,以提高性能、降低功耗、增强可靠性的一种封装方式。它是一种芯片制造技术的革新,也是当前半导体产业发展的趋势之一。


目前先进封装概念股有:易天股份、华海诚科、兴森科技、中富电路、寒武纪-U、至正股份、深科达、中巨芯-U、宏昌电子、元成股份、文一科技、回天新材、晶方科技、华正新材、固高科技、华润微、光智科技、凯格精机、联得装备、新益昌、皇庭国际、方邦股份、旭光电子、天准科技、深科技、劲拓股份、矩子科技、苏州固得、上海新阳、纳芯微、正业科技、灿瑞科技等。


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发布于2023-11-23 23:40 北京

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