先进封装概念是指采用先进的技术和设计理念,将多个芯片或组件集成在一个封装内,以提高性能、降低功耗、增强可靠性的一种封装方式。它是一种芯片制造技术的革新,也是当前半导体产业发展的趋势之一。
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发布于2023-11-23 23:40 北京