算力上游核心硬件是整个产业的基石，技术壁垒高、价值密度大，更是国产替代的核心战场。2026 年，海外高端芯片、核心零部件供给受限，倒逼国内产业链自主可控提速，算力芯片、光模块、液冷设备等细分领域迎来突破窗口期，龙头企业订单饱满、业绩高增。

算力芯片是核心硬件的 “心脏”，分为训练芯片与推理芯片，技术难度最高、国产替代最迫切。训练芯片市场，英伟达仍占主导，但华为昇腾、寒武纪等产品性能持续提升，已满足中低端训练需求，逐步实现规模化替代。推理芯片市场呈现百家争鸣格局，由于推理需求占比升至 70%，且对成本敏感，国产芯片凭借高性价比快速抢占市场，2026 年出货量预计接近 300 万张。海光 DCU、景嘉微 GPU 等产品在通用算力与军用市场双突破，进一步完善国产芯片布局。

光模块是算力网络的 “血管”，负责高速数据传输，受益于 AI 服务器放量与算力网络建设，需求持续爆发。当前 800G 光模块进入大规模出货期，订单已排至 2028 年，中际旭创、新易盛等国内龙头全球市占率超 60%。1.6T 光模块已完成送样测试，预计 2027 年规模化商用，国内厂商与海外巨头同步布局，有望延续领先优势。高速光模块的突破，不仅支撑算力集群互联，更助力国内企业掌握全球光通信话语权。

液冷与服务器配套设备是算力基础设施的 “保障”，解决高功耗散热难题。AI 服务器单机功耗是传统服务器的 3-5 倍，风冷已无法满足需求，液冷技术成为标配，占服务器价值 10% 左右。英维克、曙光数创等企业深耕液冷领域，产品覆盖冷板液冷、浸没式液冷等方案，绑定头部 IDC 与服务器厂商，订单快速增长。高压供电、先进封装（2.5D/3D、Chiplet）等配套技术同步突破，助力国产硬件性能持续提升。