2026年3月，三友科技（920475.BJ）通过增资+受让瀚理投资、全英企业有限公司、江苏南京未来芯道企业管理咨询合伙企业（有限合伙）所持有的股份，合计持有半导体生产设备研发供应商华经微电子（杭州）有限公司（以下简称“华经微电子”）10%股权。华经微电子成立于2024年，核心团队及其技术一部分来自中国台湾，一部分来自日本NEC，并在台积电（TSM.US）、联电（UMC.US）、中芯国际（688981.SH）等知名大厂有诸多交付实绩。

　　资料显示，华经微电子提供半自动化机台、自动化机台、量产产线、机械手应用、特殊夹治具以及智慧感测器loT整合的定制服务，涵盖Mask AOI＋CLEANER 设备、自动光学3D白光干涉/共焦量测、光罩储存盒及清洗设备、玻璃载板及TGV制程/量检测解决方案以及其他光学量检测解决方案等。

　　公司还围绕2.5D/3D集成这一核心趋势，深度布局先进封装关键技术，通过重点挖掘TSV/TGV等关键互连技术的应用价值，向小型化、高频化、高密度互连方向稳步迈进。

　　三友科技此番投资，不仅是对集成电路及玻璃载板领域（玻璃基板、TGV检测设备、半导体）的前瞻性战略布局，更将借助华经微电子在半导体生产设备研发、先进封装关键技术上的深厚积累与行业资源，快速切入高端半导体设备及材料赛道。

　　玻璃基板因热稳定性、超光滑表面（比有机材料光滑5000倍）和光导特性，成为突破瓶颈的关键：它能提升连接密度10倍、降低能耗，支持芯片间光互联，使封装更多硅芯片成为可能，突破传统有机基板物理极限，成为后摩尔时代AI芯片、先进封装与CPO技术的“新基石”。

　　2026年开年至今，英特尔（INTC.US）、三星、苹果（AAPL.US）、台积电（TSM.US）等头部公司密集布局玻璃基板技术赛道。英特尔计划在本十年后半段引入该技术，并在2026年CES上发布了首款采用玻璃核心基板大规模量产的Xeon 6+处理器。4月初，三星电机向苹果供应玻璃基板样品，用于其自研AI服务器芯片，苹果直接测试凸显战略重视。台积电加速推进玻璃基板与FOPLP融合，计划2026年建成迷你产线；AMD和英伟达也将该技术纳入下一代高性能计算芯片路线图。

　　据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强对整个供应链的掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

　　另据半导体产业纵横报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group在其行业报告中指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。