【北交所新股】半导体封装材料——创达新材
发布时间：2026-3-31 15:21阅读：218
资质已认证
问一问
周三（2026年04月01日），北交所申购创达新材！
【主营业务】
创达新材主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售。
【申购资金预测：7900~8100亿】
根据近期北交所新股的户数结构、申购热度、发行参数进行测算整股门槛以及碎股线，本次创达新材的申购冻结资金区间分布在7500亿至8500亿元之间，中枢预估是8000亿元，个人预计冻资在7900-8100之间。整股、碎股门槛如图2所示。
【申购策略】
本次新股顶格申购只能争取抢到碎股，也就是最多“1+1”。因此策略很简单：
追求“1+0”: 推荐730万+的资金，丰俭由人
追求“1+1”：必须顶格申购，并且需要抢9点15分的申购时间避免翻车。
#创达新材 #北交所 #新股申购 #半导体封装材料
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小鹿经理
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