12月17日市场低开高走，三大指数集体收红，通信、电子板块表现较好。半导体设备ETF（561980）全天收涨2.21%，单日获资金净流入约600万元，最新规模25.09亿元。

消息面上，12月16日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《年终总半导体设备预测报告》。

报告显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高；2026年、2027年有望继续攀升至1450亿和1560亿美元。增长主要由人工智能相关投资拉动，涵盖先进逻辑、存储及先进封装技术。

从半导体设备销售额来看，数据显示，晶圆厂设备（WFE）领域（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩模版设备）2024年创1040亿美元纪录后，预计2025年增长11.0%至1157亿美元（此前年中预测为1108亿美元），主要因DRAM及HBM投资强于预期。

其中，中国持续扩产。SEMI预计至2027年，中国大陆有望在预测期内保持首位，尽管增速放缓、销售额自2026年起逐步回落，本土芯片制造商仍在成熟制程及部分先进节点持续投入。

日前，伯恩斯坦也预计，未来几年中国本土AI芯片供应量将显著增长，2023年的自给率为20%，但这一比例预计将在2026年和2027年分别提升至39%和57%，2028年有望提升至104%。

银河证券表示，支撑半导体板块长期发展的逻辑不变。在外部环境背景下，供应链安全与自主可控是长期趋势。其中，设备与材料在国产替代顶层设计下逻辑或最硬。

开源证券也认为，半导体设备自主可控是当下强确定性和弹性兼备的科技主线。一是存储扩产提速，设备需求确定性强。预计2030年中国存储产能有望提升至100万片/月（约占全球20%），未来几年年扩产规模预计超过15万片；叠加行业上行周期，国产设备需求确定性较高。

二是先进逻辑本土化趋势明确，带动设备需求。先进逻辑资本开支未来三年年复合增长率将保持在35%以上；长期来看，随着国产先进工艺逐步成熟，“中国为本”趋势将从成熟制程延伸至先进领域，进一步拉动设备投资。

三是中芯国际、华虹等龙头稼动率接近满产，相关龙头指出中国半导体需求实际支出往往高于预期，2026年中国设备市场规模仍有超预期可能。目前UBS已于12月8日率先上调中国设备市场预期，表明此前持悲观态度的机构开始转向，预期未来将有更多外资机构转为乐观。

中证指数官网数据显示，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数聚焦设备、材料、设计等上游国产替代关键环节，三大行业占比超9成，其中半导体设备含量超5成，覆盖中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等多家龙头公司，前十大集中度将近8成。

截至12月17日，中证半导年内涨幅超过58%、区间最大上涨超80%，在芯片产业、国证芯片等同类半导体指数中均居于首位，或在新一轮半导体上行周期中更具弹性。