9月24日，三大股指开盘涨跌不一，盘面上半导体硅片、晶圆产业概念领涨市场。立昂微盘初快速封涨停2连板。神工股份20CM涨停，江丰电子、长川科技3股涨逾10%，京仪装备、盛美上海、有研硅、华海清科、芯源微等股涨逾5%。

ETF方面，半导体设备ETF（561980）早盘快速拉升，截至发文涨幅4.7%，成交额超1.7亿元，场内价格首次突破2元关口。资金面上，该ETF近期也成为资金节前布局的对象，近5日累计净申购额3.28亿元。

消息面上，近期“半导体通胀”成为市场热议话题，硅片涨价预期愈演愈烈，海外环球晶圆、胜高、合晶、世创等公司股价近期大幅上涨。此外，消息指出，台积电末代3纳米制程CPU价格比前代上涨约20％，明年2纳米制程将再增加逾50％的售价，加上存储器、硬盘等供不应求，半导体通货膨胀或正持续发酵中，并催化半导体二级市场行情。

此外，半导体产业年内并购重组活跃度也在持续提升，Wind数据显示，截至8月底，半导体上市公司中，有并购重组事件的已经达到139例，相对于2024年同期的115个，增长24个。从行业上看，主要集中于设备、材料、设计三大环节。

国泰海通最新分析指出，根据英伟达创始人黄仁勋预计2030E全球人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元，该机构认为人工智能发展带来的SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。

展望今年Q4及明年，华泰证券看好AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元，其中中国市场规模490亿美元，同比接近持平。

展望2026年，该机构认为：1）海外方面，AI相关先进逻辑和存储仍然是资本支出的主要驱动力；2）中芯国际、华虹近期募集资金，长鑫启动上市辅导，看好2026年中国先进逻辑和存储投资持续，看好设备国产进展，2026E中国本土设备企业在中国市场规模中占比（国产化率）或同比+6%至29%。