订单排产至2026,半导体设备材料景气上行,易方达半导体材料设备ETF联接受关注
发布时间:2025-9-22 16:59阅读:172
全球AI算力竞赛持续升温,华为近日宣布推出“超节点集群”,其算力规模可达百万卡级,以满足大模型训练需求。与此同时,国产AI算力芯片厂商业绩亮眼,寒武纪2025年第二季度营收同比增长超44倍。在AI算力需求爆发和国产替代加速的双重推动下,半导体产业链上游环节价值凸显。易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类021893;C类021894),以其低成本、高透明和便捷投资的特点,为投资者布局这一高成长赛道提供了高效工具。在指数投资领域,易方达基金管理公司经验已超21年,且资产管理总规模处于行业前列,产品线齐全,后续将为产品运行保驾护航。(数据来源:Wind,截至于2025年9月19日)
人工智能产业近日迎来多项重磅技术发布与合作进展。华为在全联接大会上推出的“超节点集群”,整合了先进芯片、高速互联与高效能架构,标志着其在AI算力基础设施领域的重大突破。腾讯也在2025全球数字生态大会上宣布全面开放AI落地能力及优势场景,以“好用的AI”赋能千行百业创新发展。政策层面同样利好频传。工信部表示正在研究出台“人工智能+制造”专项行动实施方案,部署重点行业、重点环节、重点领域智能化转型任务。地方政府也积极跟进,银川市发布《关于打造“算力之都”促进人工智能产业发展的若干政策(试行)》实施细则,用“真金白银”支持产业发展。半导体产业方面,大模型参数竞赛让先进制程产能成为战略资源,台积电CoWoS和三星3nm产能已满载至2026年。这一趋势直接带动了上游半导体设备和材料的需求增长。(数据来源:Wind,截至于2025年9月19日)
方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类021893;C类021894)通过投资于场内的易方达中证半导体材料设备主题ETF(159558),紧密跟踪中证半导体材料设备指数,覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片、光刻胶等关键环节的龙头企业,如上海微电子、北方华创、沪硅产业等,高度契合国产替代主线。其优势显著,一是成本低廉,管理费率仅0.5%,低于行业平均水平,助力投资者减少长期持有成本;二是运作透明高效,ETF持仓公开透明,流动性充裕;三是投资门槛低,场外申购10元起投,无需股票账户即可一键布局半导体设备龙头。截至2025年9月19日,该联接基金底层ETF规模已超6亿元,流动性充足。数据来源:Wind,截至于2025年9月19日)
半导体材料设备板块在国产替代与技术突破双驱动下,长期成长空间明确。对于普通投资者,借道易方达中证半导体材料设备主题ETF联接基金(A类021893;C类021894),可高效分散个股风险,低成本把握行业红利,是参与半导体硬件投资浪潮的实用选择。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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