立中集团：公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料能够用于半导体设备零部件的制造
发布时间：2025-9-19 23:09阅读：157
身份认证 证券日报网讯立中集团9月19日在互动平台回答投资者提问时表示，公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料能够用于半导体设备零部件的制造，其中硅铝合金主要用于半导体设备超高精度零部件制造，尤其是高速运动部件；铝碳化硅主要用于对刚度和耐磨度有高要求的零部件制造。其他详细信息因涉及公司保密要求暂时无法披露。
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