半导体芯片引爆3800点,“硬科技老牌基”银河创新混合或迎布局良机
发布时间:2025-8-22 15:56阅读:213
8月22日,A股芯片板块全线爆发,带领沪指突破3825点。寒武纪、海光信息等龙头股创20%涨停。银河创新混合(A519674 C014143)深度布局国产半导体算力链,近一年涨幅87.88%。
本轮芯片暴涨是技术突破、国产替代与资金情绪共振的结果。
消息面上,DeepSeek-V3.1新模型发布,成为芯片板块走强的催化剂。新模型专为下一代国产芯片优化设计,显著提升算力效率。新模型的发布,还动态优化计算资源,缓解国产AI芯片算力瓶颈,推动寒武纪、海光信息等适配厂商技术落地。此外,英伟达下令暂停H20芯片生产,进一步强化国产替代逻辑。
从市场情绪与资金面看,龙头股领涨,带动科创50指数创三年半新高。相关ETF资金流入显著放大,显示资金对芯片板块的集中布局。
展望后市,天风证券8月19日发布研报称,2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱动下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼,展望三季度半导体旺季期,建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。
银河创新混合(A519674 C014143)重仓多只半导体股票,包括寒武纪、中芯国际、圣邦股份、北方华创、海光信息等。截至2025年7月31日,银河创新混合A的近1/3/7/13年银河证券同类排名均在前10%,超额能力显著,或可成为捕捉行业机遇的高效工具。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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