汇成真空:真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔
发布时间:2025-8-19 18:46阅读:101
证券日报网讯汇成真空8月19日在互动平台回答投资者提问时表示,真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔,公司正在积极研发相关镀膜设备并努力拓展相应领域客户。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
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