英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
发布时间:2024-6-27 10:21阅读:244
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板,AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比,玻璃基板化学、物理特性更佳,可将互连密度提高10倍。英特尔指出,玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成,从而塞进更多的Chiplet;且因玻璃平整度、能将光学邻近效应(OPE)减少50%,提高光刻聚焦深度。相关从业者指出,玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好,然而缺点包括易碎、难加工等。
温馨提示:投资有风险,选择需谨慎。
-
六月基金跌得心慌?国金AI选好基金,帮你筛标的、控节奏
2026-07-06 14:52
-
不想下载一堆APP,如何选券商?4类合规渠道横向对比,省心避坑!
2026-07-06 14:52
-
一文讲清:股票、基金、债券、逆回购的交易单位、数量、金额和费率
2026-07-06 14:52



+微信
分享该文章
