新研股份曾披露重组预案，公司拟通过非公开发行股票并支付现金方式，作价36.4亿元收购明日宇航100%股权，并募集配套资金。公司拟收购的明日宇航是我国多家航空航天企业的配套零部件制造服务商，主要产品是飞机、导弹、运载火箭、航天飞船等飞行器结构件。明日宇航深耕多年，具备强大的技术、人才、规模和机制优势，实现了航空航天结构件产品的全线覆盖，与多家航空航天主机厂、总装厂建立战略合作关系，涉及的6000多件产品中独家供应达2000余件，必将伴随航空航天产业乃至于军工行业的大发展快速成长。

　　上述方案于8月19日获得证监会并购重组委员会无条件通过，若能顺利收购完成，公司将成为军工板块业绩确定增长的成长股，直接受益未来航空航天武器装备的放量和结构件外包。公司收入将在当前小批量生产为主的基础上大幅增长，未来3年利润将大概率大幅超出业绩承诺，我们预计收购完成后公司2015~2017年净利润将达到3.3亿/4.73亿/6.6亿。

　　此次公司发行股份及支付现金购买资产申请被暂停审核后又重新恢复，未来具备再次通过审核可能性。按以往惯例若上市公司自身没有问题，在消除影响后均恢复审核并顺利通过，如近期的胜利精密、天沃科技、任子行、金山股份等。我们推断公司审核通过概率较大。如此，公司是军工板块少数估值有优势的公司，调整之后具有较高投资安全边际，维持我们此前强烈推荐投资评级。

　　风险提示：公司发行股份购买资产申请只是恢复审核，是否通过还具有不确定性。方正证券

　　上海新阳：全方位服务半导体，快速成长可期

　　国内半导体产业庞大规模造就耗材市场巨大空间

　　WSTS预计，2015全球半导体产业规模将达3445亿美元，规模巨大。且全球半导体产业正向中国大陆转移，中国大陆半导体销售额占全球比重已超20%。受益于庞大的半导体市场，半导体材料市场2014年已达444亿美元。而我国半导体材料广阔市场主要仍被国外厂商占据，替代空间巨大。且根据《纲要》规划，到2020年，集成电路全行业销售收入CAGR超20%。因此半导体材料行业也将同步快速成长，前景乐观。

　　新阳具备比较优势，有望显著受益产业快速成长

　　公司为半导体行业电子化学品优秀供应商，其产品广泛应用于半导体传统封装、晶圆制造以及先进封装领域。公司在国内晶圆制造湿化学品中基本没有具有竞争力的对手。相比国外竞争者，具备本土化优势，运输、库存成本较低，存在20%左右价格优势，部分产品技术领先，竞争优势明显。拥有日月光、中芯国际、无锡海力士、苏州晶方、华天科技、华力微电子等半导体优质主流客户。

　　围绕产业优势推出新品，持续拓宽市场空间

　　公司化学品竞争优势显著，前道晶圆制程化学品上半年实现同增194%，预计未来两年仍具100%左右增长；晶圆划片刀推广顺利，目前月销已达1500片；IC封装基板业务已通过一些客户验证，开始小批量供货；考普乐涂料业务受4%消费税影响，盈利能力略有下降，但15%以上业绩承诺增长仍有保障；新阳海斯产品仍在逐步推进中；300mm硅片项目(38%股权)稳步推进，奠定后年业绩爆发点，计划产能15万片/月，对应收入12.5亿元；高纯氧化铝(20%股权)，2015-2017年利润承诺2500/4100/6000万元。公司基于自身优势，积极丰富产品，扩充空间，使市场空间从原来的10亿左右拓宽到205亿左右，前景可期。

　　维持“买入“评级

　　公司为半导体材料稀缺标的，具备核心竞争力，有望显著受益行业增长。预计公司2015/2016/2017年实现净利润0.85/1.32/1.90亿元，对应EPS分别为0.46/0.72/1.03,15-17年PE分别为54X/35X/24X，维持“买入“评级。

　　风险因素：

　　新产品推广效果低于预期；新建产能释放缓慢。

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