生益电子申请专利,提高金手指镍厚均匀性
发布时间:2023-12-20 08:34阅读:804
金融界2023年12月20日消息,据国家知识产权局公告,生益电子股份有限公司申请一项名为“一种具有金手指的PCB制作方法及PCB“,公开号CN117255500A,申请日期为2023年9月。
专利摘要显示,本发明涉及PCB技术领域,公开了一种具有金手指的PCB制作方法及PCB。PCB制作方法包括:S1、在线路板上先钻出slot槽,再制作出金手指图形;S2、在线路板的阻焊区域涂覆油墨,同时在slot槽内填充油墨,之后对油墨曝光显影;S3、对金手指图形镀金;S4、先在线路板上的金手指图形表面贴覆第一保护膜,再对线路板表面处理,然后去除第一保护膜;S5、先在线路板的整个板面覆盖第二保护膜,并在第二保护膜的与slot槽对应的位置开窗,再褪除slot槽内的油墨,然后去除第二保护膜。本发明实施例既可以提高金手指镍厚均匀性,又可在表面处理工序中,避免药水进入slot槽内,杜绝后面的药水缸被污染。
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