据界面新闻7月5日报道，业内消息称，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。

CoWoS封装体积小，功耗低，引脚少，主要目标为人工智能、网络和高性能计算应用，广泛应用于GPU封装，台积电CoWoS封装产能吃紧。该技术先将芯片（如处理器、存储等）通过Chip on Wafer（CoW）封装制程连接至硅中介板（硅晶圆），再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip（晶片），Wafer（硅中介板），Substrate（基板）三层结构。

集邦咨询指出，英伟达在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

公司方面，据上市公司互动平台表示，

芯源微：在Chiplet 技术路线下，Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。针对以上半导体工艺应用场景，公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，目前临时键合机正在进行客户端验证。

联瑞新材：GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，公司称正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。