中信建投:算力金属,今非“锡”比
发布时间:2023-3-28 08:44阅读:557
中信建投研报指出,锡依靠其无毒、熔点低等特性,广泛应用于焊料(48%)、化工(17%)、马口铁(12%)等领域,其中电子产品需求占焊料需求的80%以上,下游市场主要包括家电、消费电子、汽车电子、芯片等;AI将带动算力资源消耗快速上升,算力芯片等环节核心受益。AI有望驱动算力需求高增长,并进一步推动锡需求增长;此外,光伏组件的连接也需要焊锡将光伏焊带连接到面板上,每GW装机容量需耗锡约90吨,新能源有望成为锡需求的新增长点。新兴消费领域强发力,传统领域稳增长,预计2023-2025年精炼锡消费增长率为3.2%,2023-2025年全球精炼锡供需缺口分别为0.2/0.96/2万吨,缺口将推动锡价重心上涨。
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