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前述国内某芯片龙头企业高管认为，芯片是高投入高风险行业。一旦资金、技术、人才等要素跟不上，项目就容易烂尾。要理性抉择，做好长期投入准备。“口袋要够深，不能凭一时热情，等冲进去才发现问题就晚了。”

  近两年，四川、贵州、江苏、湖北、河北等地出现不少半导体制造“烂尾”项目，巨额投资打水漂、厂房设备寻求接盘、厂房沦为养鸡场等现象引发关注。“行业比较浮躁，能沉下心研发的公司不多。”一位大型机构买方人士说。

  业内人士表示，自诩为产业专家的团队到处“忽悠”，一些项目猫腻不少，比如故意拉高固定资产投入。此外，不排除有些“跨界玩家”抱着投机套利心理进入芯片行业，甚至有的机构想套取政府资金，到某个阶段就套现走人。

  国家发改委新闻发言人孟玮此前表示：“国内投资集成电路产业热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的‘三无’企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。”

  “我们考虑过投资半导体领域，但团队规模有限，加上没有相关知识储备，看了几个项目后发现根本看不懂，投资风险太大，最后只能放弃。”北京一家PE合伙人直言。

  补齐材料设备短板

  多位受访人士认为，自主可控路线将是半导体产业投资重要看点。华东一位上市公司高管预计，2021年半导体产业仍会受资本热捧，但会趋于理性，出现分化。

  日前举行的中央经济工作会议强调，产业链供应链安全稳定是构建新发展格局的基础。要统筹推进补齐短板和锻造长板，针对产业薄弱环节，实施好关键核心技术攻关工程，尽快解决一批“卡脖子”问题。

  孟玮表示，针对当前行业出现的乱象，要继续完善政策体系，加快落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，抓紧出台配套措施，进一步优化集成电路产业发展环境，规范市场秩序，提升产业创新能力和发展质量，引导产业健康发展。要建立“早梳理、早发现、早反馈、早处置”的长效工作机制，强化风险提示，加强与银行机构、投资基金等方面的沟通协调，降低集成电路重大项目投资风险。

  士兰微董秘陈越认为，芯片企业助推下游整机企业提供高质量的终端产品和服务，参与全球竞争，但芯片发展离不开上游材料、装备的同步发展。当前，我国芯片产业在关键材料、关键装备问题上受限突出。

  我国半导体投资分布不均衡。一位专注于半导体领域的产业基金合伙人分析，在芯片设计领域，市场化机构扎堆，估值虚高；在制造和封测领域，地方政府和引导基金大量投放，容易带来重复建设问题；在材料与装备领域，投资明显不足。材料与装备领域受资金关注较少主要由两类因素造成：一是对机构技术功底要求比较高，要懂微电子、材料、化学、物理、自动化等一系列知识，否则很难比较、判断；二是以前投资的时间窗口不合适，因为有需求的下游芯片制造企业不太愿意使用国产材料与设备。

  芯片制造企业正逐步走向成熟。“原来有更好的选择时，国产材料与设备厂商很难长大，因为被用到的可能性太小，导致大家不愿投入更多资源。”国内一家晶圆厂CEO称，现在国产材料设备被使用的可能性变大了，厂商一定会投入更多资源。虽然与国际先进水平相比，国产材料设备存在差距，但国际领先产业链也是通过不断试错试出来的。

  赛迪集团总经理秦海林表示，产业链具备弹性，可在突发事件中迅速组织上下游各环节开展生产，有效应对相关物资需求大幅变化，防止出现生产停摆等现象。