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消息面上，中芯国际31日晚间公告，与北京经济技术开发区管理委员会共同订立签署《合作框架协议》，双方有意在中国共同成立的合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。

据悉，该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中中芯国际出资拟占比51%。

此外，北方华创上周五尾盘拉升封板，盘后数据显示，北方华创当天获机构净买入4.9亿元。

根据招股书披露，中芯国际目前12寸产线共有中芯上海、中芯南方、中芯北京和中芯北方四条，其中中芯上海12寸线为研发平台，中芯南方12寸线定位为14nm 及以下制程大规模量产线，中芯北京和中芯北方定位为28nm及以上成熟制程大规模量产线，后两者截至1Q20月产能合计在10万片左右。

基于此，广发证券许兴军8月2日报告预计，伴随中芯国际28纳米及以上集成电路项目后续的落地达产，中芯国际现有12寸28nm及以上成熟制程产能将翻倍增加。而在先进制程方面，截至1Q20中芯国际14nm月产能在4K以上，根据前次法说会计划在7月达到9K，年底达到15K，而公司先进制程SN1（中芯南方一期）项目的总规划产能在35K。

国盛证券分析师郑震湘8月2日报告同样认为，中芯国际产能约20万片/月等效12寸片，考虑未来的B3、SN1、SN2 等项目预估合计增加约10万片12寸片，加上本次合资公司规划10万片12寸片，产能规划大幅提升。公司先进制程逐渐突破，14nm成功量产，N+1/N+2更值得期待。

许兴军在上述报告中指出，28nm及以上成熟制程聚集了除高端逻辑/高端射频以外的绝大多数产品平台，包括中低端逻辑、射频/蓝牙/GPS/NFC、CIS、高压驱动、MCU、智能卡、NOR/NAND、功率等，占到了晶圆代工行业60%以上的收入来源（Omdia2019年数据），也是目前国内IC设计公司的主要产品平台。伴随本次中芯新项目的落地达产，将打开国内IC设计公司的产能天花板，国产替代进程将边际加速。

此外，从此次投资规模来看，76亿美元的投资规模在国内晶圆投资规模中排名前列，而晶圆厂的资本开支中，大部分投入用于购买上游半导体设备，因而许兴军认为将带来设备的投资机遇。同时中芯的扩产也将进一步夯实国产设备认证突破的土壤，国产设备有望持续迎来突破与市场份额的提升，国内领先的半导体设备厂商将迎来成长机遇。

材料方面，徐兴军指出，与设备类似，上游材料市场的成长与晶圆厂的资本开支以及产能扩张情况也息息相关，同时国产替代逻辑也适用国际大厂占主导地位的材料领域，因此中芯国际加码扩产也将带来国内领先半导体材料厂商的加速成长机遇。此外，下游配套的封测环节也将确定性受益。

国盛证券郑震湘认为，大陆设备市场需求在全球的占比逐渐提升至20-30%，国内中微、北方华创、盛美、屹唐等在关键赛道卡位，精测、至纯、华峰、长川等逐渐突破，国产替代迎来千载难逢的机会。国内半导体材料增速不断提升，硅片、光刻胶、CMP、气体等上游环节国产替代加速启动，部分公司在技术、产品、客户等多方面攻关逐渐实现突破，发展可期。