2019年H1业绩指引符合预期,2019年有望持续高增长:

公司发布2019年H1业绩预告,预计实现净利润区间为4.21-4.77亿元,同比增长50%-70%,整体符合我们之前预期,维持盈利预测不变。我们认为公司专注于电子互联领域,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,在5G即将来临和半导体国产化趋势加速大背景下,将充分受益。预计公司2019-2021年归母净利润分别为9.15/12.52/16.18亿元,对应EPS分别为2.70/3.69/4.77元,当前股价对应2019-2021年PE分别为38/28/22倍。维持“强烈推荐”评级。

公司2019年H1业绩快速增长,5G将助推业绩大爆发:

2019年公司H1净利润实现快速增长,主要得益于:其一,公司订单比较饱满,产能利用率水平较高;其二,公司南通工厂产能爬坡顺利,贡献新增产能,带动营业收入及利润增长。我们认为随着5G时代临近,产品的复杂程度和集成化水平将进一步提升,PCB产品运用特殊材料的比例也会增加,5G通信用PCB产品会有一个量价齐升的过程。公司作为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商,进入通信领域时间较早,具备较深厚的技术积累,且拥有华为、中兴、诺基亚、三星等众多优质客户,将迎来5G大时代。我们认为发放5G牌照后,中国5G商用大幕已经拉开,5G建设将助推公司业绩大爆发。

募投南通项目二期+无锡IC封装基板项目,奠定未来增长基础:

目前公司拥有深圳龙岗、江苏无锡和江苏南通三个生产基地。龙岗基地拥有PCB、封装基板、PCBA三项业务;无锡基地已有PCB、PCBA两项业务,封装基板募投项目正在建设中,预计2019年中投产;江苏南通基地目前主要为PCB业务,募投的南通二期数通PCB工厂主要产品为5G通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板,目前工厂已经投入建设。我们认为公司当前募投的南通二期项目和无锡IC封装基板项目,保证了公司未来的产能需求,奠定了未来的增长基础。

风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。